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이보드 표면판 부직포 투습 실험

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작성자 관리자 작성일11-02-14 00:33 조회5,116회 댓글0건

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이보드의 표면을 이루고 있는 폴리프로필렌 표면판에는 벽지나, 타일, 몰탈, 황토, 페인트와 같이
최종마감재를 자유자재로 사용할 수 있도록 특수 가공된 부직포가 열융착 되어있습니다.

즉, 일반용(도배,타일용) 이보드 표면에 열 융착된 부직포의 미세한 섬모(털)들은 벽지나
넓은 면적의 무거운 타일도 부착 가능하도록 한 것입니다.

현재 전문 시공현장에서 결로방지와 시공성 향상을 위해 적용되고 있는 복합단열재 중에는 무기질
소재의 마그네슘보드나 CRC보드 등이 있으며 무기질 소재의 특성상 석고보드처럼 흡습성이나
투습성으로 인해 장기적으로 습도가 높은 환경에 노출될 경우 표면이 부식되거나 곰팡이가 발생되는
현상이 발생합니다.
그러나 유기질 소재의 폴리프로필렌 성분으로 이루어진 이보드의 표면판은 투습력이나 흡습력이
없어 습한 환경에서도 일체의 변형이 일어나지 않으며 곰팡이 발생을 원천적으로 차단합니다.

상기 사진은 일반용 이보드의 표면 부직포에 물을 부어 관찰한 사진입니다.

참고로 일반용 이보드에 도배마감을 하실때는 도배풀의 농도를 묽게하지 않는 것이 보다 깔끔하게
도배마감 됩니다.

 

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