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이보드 천정 및 벽체 시공

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작성자 관리자 작성일12-07-14 14:03 조회9,740회 댓글0건

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천정부위의 단열부족으로 결로가 발생되는 경우 몰딩을 모두 제거하여 벽체 끝까지 이보드로 단열이 될 수 있도록 합니다. 벽체와 천정이 맞닿아 이어지는 선도 우레탄으로 꼼꼼히 메꾸어 줍니다.

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